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帝王国际网站,搭载高通首款双模5G芯片 Reno3 Pro满足你期待?

   发布日期:2020-01-11 19:35:50  浏览次数:4261

帝王国际网站,搭载高通首款双模5G芯片 Reno3 Pro满足你期待?

帝王国际网站,[pconline 资讯]12月4日,在夏威夷举办的2019骁龙技术峰会上,高通正式发布了首款双模5g芯片--骁龙765g。作为5g先行者,oppo也在会上宣布,全新reno3 pro将率先搭载qualcomm technologies, inc.的新一代骁龙765g集成式5g移动平台,成为oppo首款双模5g手机,该机也将于12月正式发布。

据高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(alex katouzian)介绍,高通在骁龙765/765g平台中内置了全新的x52调制解调器,它提供有sa/nsa双模支持,支持毫米波和sub6、动态频谱共享dss、standalone和非standalone、载波聚合,最高支持3.7gbps下行速率,为下一代5g旗舰终端提供前所未有的连接与性能。同时,高通还将会为骁龙765系列芯片提供模块化设计,提供更高集成的射频、芯片的整套解决方案,这将会提高oem厂商的终端设计效率。

不同于骁龙765,骁龙765g拥有更强的gpu性能,简单来说,就是采用gpu超频设计,从而带来更强的游戏性能和图形运算能力。骁龙765g采用了7nm工艺,相对于高通上一代外挂基带 x50 采用的 10nm 工艺,技术上更进步,功耗也会更低。集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路,理论上连接会更稳定,数据交换速度会更高。

会上,oppo 副总裁、全球销售总裁吴强表示:“通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品,我们将为全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面带来体验更好、性能更加出色的5g旗舰级产品。用户也可以通过搭载骁龙765g的oppo reno3 pro,体验到极致轻薄的外观设计、出色的5g通信功能与qualcomm snapdragon elite gaming等出色的性能。oppo未来将推出更多5g产品,持续推动5g在全球的规模性商用。”

日前,oppo副总裁沈义人也透漏了该机的相关信息:oppo reno3 pro前后均采用双3d玻璃,机身厚度只有7.7mm,电池容量为4025mah,重量控制在了17克。对比了一下目前已经发布的5g手机,可以说oppo reno3 pro是最轻最薄的,实际手感十分让人期待。

一直以来,oppo与qualcomm technologies始终保持着密切合作。2018年,oppo推出了搭载骁龙845的年度顶级旗舰find x,通过突破性的设计与领先的娱乐和连接能力,为用户带来了前所未有的体验,并帮助oppo打开了欧洲市场的大门。2019年,oppo又推出了搭载骁龙855的reno 10倍变焦版,以及基于骁龙855 plus的reno ace,分别通过极致的影像和游戏性能,广受用户喜爱和好评。

如今,oppo再次牵手高通,相信,在高通双模5g芯片的加持下,oppo reno3 pro将会有更出色的发挥。

值得一提的是,除了有“王炸”的高通双模5g芯片,oppo reno3 pro搭载的最新系统coloros 7也是一大亮点,新系统在视觉设计、影像体验等多方面上都有了进一步更新,两者相结合,相信在手机体验上会更流畅。

最后是价格方面,根据目前市场上5g手机的价格,预计oppo reno3 pro价格很有可能会突破4000元。至于最终结果是如何,让我们一起期待吧!


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